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应用于散热风扇的NP合封MOSFET

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新产品宣告

产品介绍 1.产品采用DFN5060-8LN+P双芯框架合封的产品，相对DFN3333(3.3X3.3mm )同类封装，具有更好的散热能力，输出功率和电流更强，更适用于对于功率有更高要求的风扇；
2.产品具有过流能力强，热阻低，更宽范围的SOA的特点；
3.NMOS与PMOS合封，简化电路桥接结构的同时保留工程师应用的灵活性；
4.Vds耐压分别为30V/60V/100V针对12V/24V/48V风扇系统应用。

产品特点

规格书

YJG40NP03A YJG20NP06A YJG10NP10A

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